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SEMICONDUCTOR MATERIALS
光刻胶
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MEMS FOUNDRY SERVICES
工艺介绍：异形片、柔性衬底、凹槽片、多片喷涂等。
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工艺介绍：包括紫外接触/接近式光刻、紫外投影步进式光刻、电子束光刻等;紫外接触接近式光...
工艺介绍：键合:阳极键合、胶键合、热压键合、低温键合等。衬底:4~8英寸。
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2026-02-05
2026-02-10
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