后道处理
- 晶圆键合、减薄抛光、精密切割等
- 依托于机械切割、激光烧蚀切割、激光隐形切割等技术，提供材质的异形切割加工技术服务，加工材料包括：硅基底、玻璃、石英、陶瓷、金属基底、柔性基底等。
- 键合工艺：阳极键合、硅硅键合、共晶键合
- 晶圆减薄.切割：晶圆减薄、DISCO机械切割、激光烧蚀切割、激光隐形切割，
- 基底尺寸12英寸向下兼容
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