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衬底晶圆

📍首页半导体材料衬底晶圆

 晶圆载盘Pocket wafer


  • 也称晶圆适配器在CVD、真空溅射等各类标准机台上有较多应用,可以实现硅、碳化硅、石英等材料定制,从而适应各种应用场景。除了标准晶圆孔,也可设计多孔排布和提供各类异形尺寸定制。

  • 材料:SiC、Si等

  • 晶圆直径:100mm,125mm,150mm,200mm,300mm

  • Pocket 尺寸、形状:客户指定

















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