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 SOG旋涂玻璃(Spin on Glass)


  • SOG 旋涂玻璃,是半导体集成电路制造中广泛使用的一种局部平坦化技术。
  • SOG旋涂后形成一层均匀的液态膜,软烘后去除溶剂,进一步加热,SOG完全固化。由于软烘过程中,SOG溶液流动性和毛细作用,从而填充表面缝隙、凹陷,形成光滑平整表面。

  • 主要作用:

  • 1)局部平坦化
  • 2)可作为多层金属互连工艺的介电层
  • 3)多层金属工艺中,可作为平滑层,保护涂层,三层抗蚀剂工艺中作为中间涂层
  • 4)部分应用可替代CVD SiO2,简化工艺步骤,在薄膜磁头制程中省去衬底的抛光
  • 5)可调节组成厚度,用于优化光刻过程的曝光效果,通过掺杂调整材料电学、光学和机械性能。

  • 部分规格型号:

  • 材料型号

    厚度

    IC1-200

    0.17-0.50um

    DC4-500

    0.45-1um

    SG series

    (SG210/220/230/320/330/450)

    0.1-1um

  • *其它型号参数欢迎咨询







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