型号

厚度范围

描述

工艺与特点

可选型号

LOR&PMGI

50nm-6um

底层胶，非光敏

可用于<0.25um lift-off工艺，

LOR1A/LOR2A/LOR3A

/LOR5A/LOR7A/LOR10A

LOR20B/LOR5B/LOR10B

LOR20B/PMGISF3/

PMGI-SF6/

PMGI-SF9/PMGI-SF11

RDN系列

2.2-10um

g/h/i-line

金属剥离

RDN-2025P/

RDN-2035P/

RDN-2085P/

RDN-20200P/

RDN-20300P

ROL-7133

2.2-4um

g/h/i-line

3um,最高可达2um，底切角度适中，可用于lift-off工艺做金属电极或导线

/

NR系列

0.5-25um

i-line

芯片金属图形化，显影过程中形成底切

NR9-1500PY/

NR9-3000PY/

NR9-6000PY/

NR9-8000/

NR77-1500PY/

NR77-3000PY/

NR77-6000PY/

NR21-20000P