硅片 Silicon Wafer
25mm（1’’）/50.8mm(2’’) /76.2mm(3’’) /100mm(4’’) / 150mm(6’’) 掺杂类型Type/Dopant P（B）/ N（Phos/Sb/As） / Undoped 厚度（um） 50-3000 取向（Orientation） <100> / <110> /<111> 电阻率（Resistivity）Ohm-cm 0.001-100ohm-cm（>5000,undoped） 厚度偏差TTV（um） ≤10um（根据等级），可定制超平硅片 抛光（Polished） 单面SSP/双面抛光DSP 颗粒（Particle） 可要求 等级（Grade） Prime/Test/Dummy 薄膜加工 氧化硅膜/氮化硅膜/金属沉积/光阻/多晶硅/TEOS/Low-K/SiC/CVD等 定制 超平片、Pocket wafer、超薄片、减薄、划片、清洗、MEMS代工
掺杂类型Type/Dopant | P（B）/ N（Phos/Sb/As） / Undoped |
厚度（um） | 725（其他可定制） |
取向（Orientation） | <100> / <110> /<111> |
电阻率（Resistivity）Ohm-cm | 0.001-100ohm-cm（>5000,undoped） |
厚度偏差TTV（um） | ≤10um（根据等级），可定制超平硅片 |
抛光（Polished） | 单面SSP/双面抛光DSP |
颗粒（Particle） | <=20@>=0.2---<=200@>=0.16（可选择颗粒度要求） |
等级（Grade） | Prime/Test/Mechanical or Dummy |
薄膜加工 | 氧化硅膜/氮化硅膜/金属沉积/光阻/多晶硅/TEOS/Low-K/SiC/CVD等 |
定制 | 超平片、Pocket wafer、超薄片、减薄、划片、清洗、MEMS代工 |
300mm (12’’)
掺杂类型Type/Dopant | P（B）/ N（Phos/Sb/As） / Undoped |
厚度（um） | 775（其他可定制） |
取向（Orientation） | <100> / <110> /<111> |
电阻率（Resistivity）Ohm-cm | 0.001-100ohm-cm（>5000,undoped） |
厚度偏差TTV（um） | ≦10um（根据等级），可定制超平硅片 |
抛光（Polished） | 单面SSP/双面抛光DSP |
颗粒（Particle） | <=15@>=0.09---<=100@>=0.2（可选择颗粒度要求） |
等级（Grade） | Prime/Test/Mechanical or Dummy |
薄膜加工 | 氧化硅膜/氮化硅膜/金属沉积/光阻/多晶硅/TEOS/Low-K/SiC/CVD等 |
定制 | 超平片、Pocket wafer、超薄片、减薄、划片、清洗、MEMS代工 |
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