•  Small小结构硅片：

        25mm（1’’）/50.8mm(2’’)  /76.2mm(3’’) /100mm(4’’) / 150mm(6’’)

• 掺杂类型Type/Dopant	P（B）/   N（Phos/Sb/As） /   Undoped
  厚度（um）	50-3000
  取向（Orientation）	<100> /  <110>  /<111>
  电阻率（Resistivity）Ohm-cm	0.001-100ohm-cm（>5000,undoped）
  厚度偏差TTV（um）	≤10um（根据等级），可定制超平硅片
  抛光（Polished）	单面SSP/双面抛光DSP
  颗粒（Particle）	可要求
  等级（Grade）	Prime/Test/Dummy
  薄膜加工	氧化硅膜/氮化硅膜/金属沉积/光阻/多晶硅/TEOS/Low-K/SiC/CVD等
  定制	超平片、Pocket wafer、超薄片、减薄、划片、清洗、MEMS代工

• ​
•  200mm (8’’)
• 
  

• 掺杂类型Type/Dopant	P（B）/   N（Phos/Sb/As） /   Undoped
  厚度（um）	725（其他可定制）
  取向（Orientation）	<100> /  <110>  /<111>
  电阻率（Resistivity）Ohm-cm	0.001-100ohm-cm（>5000,undoped）
  厚度偏差TTV（um）	≤10um（根据等级），可定制超平硅片
  抛光（Polished）	单面SSP/双面抛光DSP
  颗粒（Particle）	<=20@>=0.2---<=200@>=0.16（可选择颗粒度要求）
  等级（Grade）	Prime/Test/Mechanical or Dummy
  薄膜加工	氧化硅膜/氮化硅膜/金属沉积/光阻/多晶硅/TEOS/Low-K/SiC/CVD等
  定制	超平片、Pocket wafer、超薄片、减薄、划片、清洗、MEMS代工

• 
  
• 300mm (12’’)
• 
  

  掺杂类型Type/Dopant	P（B）/   N（Phos/Sb/As） /  Undoped
  厚度（um）	775（其他可定制）
  取向（Orientation）	<100> /  <110>  /<111>
  电阻率（Resistivity）Ohm-cm	0.001-100ohm-cm（>5000,undoped）
  厚度偏差TTV（um）	≦10um（根据等级），可定制超平硅片
  抛光（Polished）	单面SSP/双面抛光DSP
  颗粒（Particle）	<=15@>=0.09---<=100@>=0.2（可选择颗粒度要求）
  等级（Grade）	Prime/Test/Mechanical or Dummy
  薄膜加工	氧化硅膜/氮化硅膜/金属沉积/光阻/多晶硅/TEOS/Low-K/SiC/CVD等
  定制	超平片、Pocket wafer、超薄片、减薄、划片、清洗、MEMS代工