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光刻配套试剂涂层

📍首页半导体材料光刻配套试剂涂层

 显影液去胶液


  •  显影液:

  • 型号

    主要成分

    用途

    MIBK/IPA 1:3

    异丙醇20%-80%,4-甲基-2-戊酮 20%-80%

    PMMA电子束光刻胶用显影液

    SU-8 Developer

    2-甲氧基-1-丙醇乙酸酯 <0.5%,丙二醇甲醚醋酸酯(PGMEA) >99.5%

    SU-8显影液,(PGMEA、IPA交替)

    RD6

    2-甲氧基-1-丙醇乙酸酯 <0.5%,丙二醇甲醚醋酸酯(PGMEA) >99.5%

    水性无金属离子显影液,适用于NR1,NR5,NR7,NR9和PR1和PC4(Futurrex)

    ZED-N50

    /加仑瓶

    ZEP520A电子束光刻胶显影液

    ZED-N60

    /加仑瓶

    ZEP530A电子束光刻胶显影液

    MF-319

    水>95%,表面活性剂<1%,四甲基氢氧化铵2.2%

    S1400,S1800专用无金属离子显影液

    WLT-T238

    四甲基氢氧化铵(TMAH) 2.38%

    正胶显影液

    WLT-N995

    乙酸正丁酯(nBA)>99.5%

    负胶显影液

    WLT-P999

    丙二醇甲醚醋酸酯(PGMEA) ≥99.9%

    SU-8显影液,(PGMEA、IPA交替)


  • 去胶液/剥离液:

  • 剥离溶液,通过溶胀/溶解去除表面的光刻胶
  • 型号

    主要成分

    用途

    Resist Remover

    二甲基亚砜20%-80%

    氨基衍生物20%-80%

    Futurrex配套

    Remover PG

    N-甲基吡咯烷酮

    PMGI、PMMA、SU8和其它抗蚀剂膜等

    WLT-NMP995

    N-甲基吡咯烷酮 ≥99.5%

    可去除光刻胶和其它有机残留,lift-off剥离、抗刻蚀的稀释剂等

         *其它型号欢迎咨询









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