薄膜生长
- 工艺：热氧化、LPCVD、PECVD、磁控溅射、电子束蒸镀、原子层沉积（ALD）
- 专业提供镀膜工艺服务，拥有电子束蒸发、磁控溅射、LPCVD、PECVD、ALD原子力沉积等一系列镀膜技术，多种镀膜材料：氧化硅/氮化硅/非晶硅/多晶硅/钛/铬/金/铂/铝/钼/三氧化钨/ITO等
- 镀膜厚度范围广，应力小，LPSIN最低应力可达50Mpa，基底尺寸12英寸向下兼容，镀膜均匀性好，膜层致密
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