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包括纳米森林生长、模板加工、喷涂工艺、金属
/
介质膜定制、打孔等。
微孔槽加工:深硅刻蚀、激光刻蚀、机械打孔,最小打孔尺寸:10um,最大深宽比:30:1
基底尺寸12英寸向下兼容
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